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今年上半年，受行业周期下行等因素影响，沪硅产业营业、净利润均有所下降。
报告期内，沪硅产业毛利率为-10.91%，同比下降31.67个百分点；净利率为-29.32%，较上年同期下降40.61个百分点。
“目前公司毛利率是否有所改善？”在今日（9月27日）下午举办的2024年半年度业绩说明会上，有投资人向沪硅产业提问。
对此，沪硅产业财务负责人黄燕表示，该公司近来毛利率下降主要是因为ASP下降，后续随着下游客户的持续去库存以及半导体市场的持续回暖，价格应该会逐步回暖，毛利率也会随之得到改善。
对于提高毛利率具体举措，黄燕进一步表示，最重要的是要持续提高ASP，相信后续随着产业景气度的恢复，价格也会得到调整。同时，其将继续加大研发力度，推出更多高附加值的新产品和新工艺。
就硅片市场需求情况，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示，该公司现状与全球趋势整体一致，12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，产能利用率比较高，出货量同比也有所增加。“不过，中小尺寸产品还未完全复苏，产能利用率和出货量恢复还需等待。”
沪硅产业属于半导体/集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。目前在全球半导体硅片市场中，国内厂商的市场份额占比较低，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron这前五大硅片厂商合计占有90%的市场份额。
谈及大硅片技术与上述五大硅片厂商的差距时，邱慈云表示，沪硅产业目前已经能满足客户的大部分产品需求，与前述厂商的差距主要在于生产经验和客户资源上的积累。
2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势。其中，全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。
业绩会上，有投资者向沪硅产业提问：“目前贵公司的下游客户消化库存是否已经结束？”
邱慈云对此表示，目前客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。
《科创板日报》记者注意到，在下游客户库存调整、硅片价格下降等背景下，公司选择逆势扩产硅片产能。
今年6月12日，沪硅产业发布公告称股票账户配资，该公司拟启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
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